Pasta termoprzewodząca oparta na srebrze o czystości 99.99%. Zawartość srebra w paście 88%, nie zawiera silikonu, dodatek azotku boru polepsza rozprowadzanie pasty i charakterystyki termiczne. Nie wypływa i nie migruje po powierzchni. Nie przewodzi prądu.

Temperatura jądra procesora niższa o 3-12°C od uzuskiwanej na standardowej paście przewodzącej.

Dane techniczne:
Przewodność termiczna: >9.0 W/mK
Rezystancja termiczna: <0.0045°C-in/Watt
Temperatura pracy: ? 40°C to >180°C
Masa pasty w opakowaniu: 3g

Ten produkt nie posiada jeszcze komentarzy

Tylko zalogowani użytkownicy moga dodawać komentarze.